বিশ্বে প্রথমবারের মতো এক টেরাবাইট (টিবি) ধারণক্ষমতার এমবেডেড ইউনিভার্সাল ফ্ল্যাশ স্টোরেজ বা ইইউএফএস সলিউশন চিপ উৎপাদনের ঘোষণা দিয়েছে প্রযুক্তিবিষয়ক প্রতিষ্ঠান স্যামসাং।
৩০ জানুয়ারি, বুধবার প্রযুক্তিবিষয়ক সংবাদমাধ্যম দ্য ভার্জের এক প্রতিবেদনে বলা হয়, সম্প্রতি এক বিবৃতিতে এই ঘোষণা দিয়েছে প্রতিষ্ঠানটি।
ইলেকট্রনিক পণ্য নির্মাতা দক্ষিণ কোরীয় প্রতিষ্ঠানটির মেমোরি বিভাগের মার্কেটিং ভাইস প্রেসিডেন্ট চিওল চই এক বিবৃতিতে বলেন, “পরবর্তী প্রজন্মের মোবাইল ডিভাইসে নোটবুকের মতো অনুভুতি দিতে এক টেরাবাইট ইইউএফএস (এম্বেডেড ইউনিভার্সাল ফ্ল্যাশ স্টোরেজ) গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা রাখবে।”
নতুন চিপটির আকার হবে স্যামসাংয়ের আগের ৫১২ গিগাবাইট স্টোরেজ চিপের সমান। সেকেন্ডে এক হাজার মেগাবাইট ডেটা রিড করতে পারবে চিপটি, যা সাধারণ মাইক্রোএসডি কার্ডের ১০ গুণ।
এর আগে ২০১৭ সালের ডিসেম্বরে দক্ষিণ কোরিয়াভিত্তিক এই প্রতিষ্ঠানটি বিশ্বের প্রথম ৫১২ জিবি এমবেডেড ইউনিভার্সাল ফ্ল্যাশ স্টোরেজ (ইইউএফএস) সলিউশন উৎপাদন শুরুর ঘোষণা দিয়েছিল।
The post স্যামসাংয়ের এক টেরাবাইট চিপ appeared first on Technology Bangla News - Photos, Videos, Reviews, Downloads and Update:.
অরিজিনাল পোস্ট
পোস্টটি Techzoom থেকে নেওয়া
